造物潭 ZAOWUTAN
SOLUTIONS / 解决方案

从一项真实任务开始
让 AI 进入研发流程

不从功能清单开始，而从团队每天真正要推进的工作开始。小潭子的数字员工把 BOM、原理图、PCB、结构、验证与制造约束放进同一个任务上下文——每一次工程师复核，都让行业模型更懂你的工程。

控制板研发器件与 BOM机电协同DFM 交付

BY INDUSTRY / 行业方案

按行业深度定制的数字员工岗位：同一套 AI 原生工作环境，按行业标准、规则与证据要求装配成不同的岗位组合。

01 / INDUSTRY

电源行业

降额检查、替代料评估、BOM 审查、安规验证准备——电源研发的执行型任务，分钟级出带证据链的成果。

降额与参数核对替代料评估
02 / INDUSTRY

工控行业

停产料替代评估、长周期 BOM 风险扫描、宽温选型核对、EMC 报告判读——守住十年供货承诺。

停产料替代评估长周期 BOM 扫描
03 / INDUSTRY

汽车电子

车规符合性核对、AEC-Q 状态审查、PPAP 文档准备、失效案例比对——为审核员整理可直接签核的证据。

车规符合性核对AEC-Q 状态审查
04 / INDUSTRY

医疗电子

IEC 60601 符合性检查、ISO 14971 风险管理文档辅助、验证报告判读——每一行结论都可追溯。

安规符合性检查风险管理文档辅助

THE STORY / 故事

制造企业最珍稀的能力，一直很难买到，也很难复制。

它可能是判断设计是否合理的经验，也可能是识别交付风险的直觉。一家制造企业用几十年积累起来的这些能力，散落在图纸、技术规范、业务记录和专家头脑中，支撑着每一天的决策。

过去，企业要让这种能力可用，只有一条路：聘请专家、培养团队，再用项目反复积累——慢、贵，而且随人员流动而流失。

当这些经验能够被 AI 理解、调用，并用于完成具体工作，一种新业态正在浮现。

1

散落在图纸与专家头脑中

几十年的积累，依赖个人在场才能发挥作用

2

被理解、被调用

数字员工把经验转化为可执行的任务与检查

3

进入行业模型的训练回路

工程师复核持续回流训练——可训练、可推理、可复用，不再随人员流动而流失

造物潭做的，就是把经过业务检验的工程经验，变成更多企业用得上的数字员工——和越用越懂工程的行业模型。

真实研发任务

四类任务，沿着同一条工程链路推进。

不从功能清单开始，而从团队每天真正要推进的工作开始。每类任务都沿着输入、协同、人工确认与交付四个节点向前推进。

TASK / 0101

从需求到可制造控制板

把需求、器件、硬件、PCB 与验证放进同一条任务链。

输入

产品目标、功能、接口、成本、尺寸与交付时间

协同

方案、器件、硬件、PCB 与验证任务协同推进

人工确认

方案取舍、关键设计、风险接受与最终放行

交付

需求分解、方案说明、BOM、原理图、PCB 与检查记录

TASK / 0202

BOM 与器件风险控制

让器件选择对成本、供应和后续设计的影响更早可见。

输入

BOM、器件规格、替代料、成本、库存与供应信息

协同

参数与封装核对、缺失项识别、供应与替代料评估

人工确认

替代料选择、成本取舍、供应风险与最终 BOM

交付

结构化 BOM、器件对比、替代料建议、风险清单与变更记录

TASK / 0303

电子、结构与嵌入式协同

让跨专业团队围绕板框、接口和变更共享同一份事实。

输入

电路方案、接口定义、结构模型、装配约束与联调问题

协同

同步接口、约束和变更，组织跨专业任务与问题闭环

人工确认

接口定义、结构冲突、设计变更与联调结论

交付

接口清单、协同问题记录、版本变化、结构约束与验证结论

TASK / 0404

可制造性验证与工程交付

在发出制造文件前，把规则、问题和交付完整性检查清楚。

输入

PCB 设计、制造规则、装配要求、Gerber、BOM 与测试要求

协同

执行 ERC / DRC / DFM 检查，定位问题并组织修正

人工确认

设计修改、风险接受、制造放行与最终交付

交付

检查报告、问题闭环记录、Gerber、BOM、装配文件与交付清单

研发全流程

五阶段 · 三泳道，先看清整张地图。

以电源行业为第一个深度拆解样板：电子、结构、嵌软三条泳道并行推进，关键路径上任一环节延误，项目直接顺延。同一方法论正向工控、汽车电子、医疗电子等行业复制。

S0

需求与立项

把「客户要什么」变成可设计、可验证的规格与方案

电子

需求收集 · 规格书 · 可行性立项 · 方案/架构

结构

整机定义

嵌软

软件需求与 pinmap 映射

S1

详细设计

把方案落到原理图、磁件与 PCB——纸面设计冻结

电子

器件选型 · 磁件设计 · 原理图 · 环路仿真 · Layout · 评审投板

结构

结构方案 · 零件建模 · 板壳协同

嵌软

固件架构 · 驱动与应用开发

S2

打样与调试

样机点亮、功能全通、环路稳定——从纸面到实物

电子

备料样机 · 单元调试 · 功能调试 · 环路实测

结构

结构打样与机电联装

嵌软

板级调试

S3

性能与验证

用数据证明「满足规格」——性能、应力、热、EMC、安规、可靠性

电子

性能测试 · 应力降额 · 热测试 · EMC · 安规认证 · 可靠性 · DVT

结构

装配验证 · 结构专项验证

嵌软

整机联调 · 固件可靠性

S4

转产与量产

从「做出几台好样机」到「稳定做出一万台」

电子

中试（PVT）· 转产评审 · 量产导入与持续改进

结构

装配工艺固化

嵌软

量产固件与运维

CRITICAL PATH / 关键路径

02规格书→04方案→07原理图⇄10Layout→29板壳协同→12样机→13单元调试→14功能调试→15环路实测→16性能测试→19EMC→20安规认证→22DVT→24中试转产

主线上任一环节延误，项目直接顺延；并行项是压缩周期的抓手。

PARALLEL TRACKS / 并行压缩 · 四条线

并行 ①05 选型与 06 磁件设计在 04 方案通过后立即启动——定制磁件打样 2–4 周、MOSFET / 控制 IC 等长交期料申请样品，是全项目最长物料周期，卡住 12 样机节点。

异常与回滚

正向流程决定能不能做出来，回滚机制决定能不能按期做出来。

先分诊、再动手——用最浅的回滚解决问题；每深一级，代价跳一个量级。

L1小时–天

参数微调

改阻容参数 / 固件阈值

环路裕量不足、保护点偏移

L2天–周

更换器件

换料号，选型重来一次

安规受控件变更触碰认证

L32–4 周

改磁性器件

改匝比 / 气隙 / 绕组，重新打样

绝缘系统变更触碰安规

L42–3 周起

改 Layout 重投板

重新 Layout → 打样，验证大面积重跑

先飞线验证方案有效，再投板

L5月级

改拓扑 / 架构

回方案甚至立项，项目实质重启

只在规格级差距时发生

TRIAGE / 分诊四步

1

稳定复现

偶发问题先怀疑测试方法、焊接与批次离散，不急着改设计。

2

软 / 硬隔离

能用固件参数消除的进软件域，必须飞线才能改变的进硬件域。

3

硬件三分 + 交叉验证

设计错 / 物料错 / 工艺错，用换板、换料、A/B 对调收敛变量。

4

定级回滚 → 回归关闭

按 L1–L5 定回滚深度，改完按回归矩阵复测，问题进 8D 与 Checklist。

REGRESSION / 回归矩阵 · 两条铁律

改了什么就要重跑什么——改 Layout 等于验证体系推倒重来。

  • BOM 冻结（22 DVT）之后，任何 L2 及以上变更必须走 ECN。
  • 认证（20）之后，安规受控器件变更 = 变更报备甚至重认证，不能当普通换料处理。
典型异常场景库

十个高频异常，每个都有完整的处理链。

现象 → 分诊 → 回滚 → 回归：每个场景按 L1–L5 定级回滚，改完按回归矩阵复测，处理经验沉淀进 Checklist 与行业模型，反哺下一代立项。

异常 / 01@13/14 调试

开关管炸机 / 打坏

回滚路径 L1 → L2 → L4

异常 / 02@15 环路实测

环路不稳 / 动态超差

回滚路径 L1 → L3

异常 / 03@16 性能测试

效率不达标

回滚路径 L2 → L3 → L5

异常 / 04@16 性能测试

纹波 / 噪声超标

回滚路径 L1 → L4

异常 / 05@19 预扫

EMC 传导 / 辐射不过

回滚路径 L1 → L2 → L4

异常 / 06@18 热测试

温升超标

回滚路径 L1 → L2 → L4

异常 / 07@16 性能测试

保持时间不足

回滚路径 L2 → L5

异常 / 08@14 功能调试

保护误触发 / 不触发

回滚路径 L1 → L2 → L4

异常 / 09@23 客户联调

系统联调时序 / PMBus 异常

回滚路径 L1 → L4

异常 / 10@24 中试

中试直通率低

回滚路径 L1 → L2 → L4

平台化复用

新项目 ≠ 从零开始。

立项第一问是「平台能继承多少」：差异点 = 风险点 = 验证资源投放点。复用率 70%+ 的项目，开发周期通常可压缩三成以上。

A / 复用资产地图 · 八类资产各就各位，分别压缩对应环节的工作量

内容

已验证的拓扑 + 控制方案 + 固件框架，带完整 DVT 报告。

作用于环节

04 方案08 环路

复用前提

同输入制式、功率段、效率档。

B / 平台继承度三档 · 立项评审先定档，档位决定流程裁剪深度

立项评审 / ①周期 -50% 以上

直接继承 · 衍生型号

平台规格覆盖新需求，只改输出微调 / 丝印 / 认证补充。

流程裁剪：04–11 轻量化复用，验证只跑关键项抽检。

立项评审 / ②周期 -30~40%

平台派生 · 同拓扑改功率 / 电压

拓扑与控制框架不变，06 磁件与 05 功率器件重新设计，环路用平台模型重新整定。

流程裁剪：差异件全验证、继承件抽检——最常见的立项形态。

立项评审 / ③走完整流程

全新开发 · 平台覆盖不了

新效率档 / 新拓扑 / 新输入制式（钛金级、图腾柱 PFC、宽禁带器件导入）。

流程裁剪：走完整 40 环节，列为战略项目；量产后反向沉淀为新平台，喂给下一代立项。

C / 差异清单驱动验证裁剪 · 复用不是口号，落到一张纸

立项评审的实际核心交付物是差异清单：新规格 vs 平台逐条比对，每条差异标注 → 设计动作（改哪个环节）→ 验证用例（补测哪几项）→ 资源与周期。继承部分注明引用平台 DVT 报告的编号，做到可追溯。

新规格 vs 平台逐条比对→设计动作→验证用例→资源与周期
1
复用 ≠ 免检

继承部分跑关键项抽检，平台遗留问题 Checklist 逐条核对——平台踩过的坑不能在新项目再踩一次。

2
差异即风险

差异清单 = 技术风险清单 = 验证资源投放点，评审资源向差异项倾斜，不在继承项上浪费测试工时。

3
复用率写入立项 KPI

BOM 复用率 / 图纸模块复用率量化考核；复用率 70%+ 的项目，开发周期通常可压缩三成以上。

复制路径

0-1 打穿，1-3 延展，3-N 复制。

先在头部客户把单岗位价值打穿，再把验证过的能力包沿岗位与产业链逐层复制。

0-1

场景探索 · 打穿高频刚需

物料选型 / BOM 生成 / 规格书解析；头部客户共创驻场打磨，验证单岗位 ROI，跑通交付闭环。

1-3

场景延展 · 从单点到多岗位

PCB 设计选型 / 方案评审 / 结构设计 / 工艺辅助；同客户内向多岗位扩编，沉淀标准产品封装。

3-N

标杆复制 · 形成行业解决方案

元器件 / 零部件 / 整机厂逐类打透；标杆案例沿产业链复制，渠道规模化推广。

INDUSTRY CHAIN / 沿产业链复制

上游：PCB 基材 / 元器件 → 中游：电气 / 连接器 / ODM → 下游：LED / 车载屏 / 消防装备等整机厂

START WITH A REAL TASK

从一项真实任务开始验证。

你们的规则与数据边界，从第一天起就由你们定义——小潭子先进非敏感任务，信任建立后再扩展范围。

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